Печатные платы являются ключевым компонентом любого электронного устройства. Технология изготовления этих изделий определяет их последующее качество, долговечность и стоимость. Но как они производятся? В этой статье мы рассмотрим особенности наиболее популярных методов изготовления печатных плат.
Какими способами изготавливаются печатные платы?
Существует четыре основных метода производства печатных плат: субтрактивный, аддитивный, полуаддитивный и комбинированный. Рассмотрим подробно каждый из них.
Субтрактивный метод предназначен для изготовления простых и достаточно сложных печатных плат. Это был первый метод производства этих продуктов. После этого в качестве исходного материала используется изоляционный материал из фольги (чаще всего из меди). Печатный рисунок проводника переносится на основу из фольги в виде пленки, устойчивой к травильным растворам. При этом незащищенные им места подвергаются химическому травлению. Защитную пленку можно наносить различными способами печати. Чаще всего используется трафаретная печать или фотолитография. В первом случае используются специальные краски с химической стойкостью. Фотолитография также использует защитную пленку, сформированную из фоторезиста (полимерного светочувствительного материала) через фотошаблон (копию напечатанного рисунка).
В аддитивном методе изготовления печатных плат используется нефольгированная диэлектрическая подложка. На них выборочно наносится токопроводящий рисунок. Различают несколько видов аддитивных процессов в зависимости от способа металлизации и его селективности. Фотопроводящие элементы изготавливаются путем:
- выштамповывание проводников;
- толстослойная химическая металлизация (химическое восстановление металлов на катализированных участках диэлектрического основания);
- ионно-плазменное или вакуумное напыление;
- перенос рисунка, который был сначала создан на металлическом листе, на диэлектрическую подложку;
- восстановительное вжигание металлических паст в поверхность устойчивого к температурам диэлектрического основания, изготовленного из керамики и подобных материалов;
- нанесение токопроводящих паст или красок.
Полуаддитивный метод сочетает в себе преимущества субтрактивных и аддитивных методов производства печатных плат. Он был создан, чтобы заменить нестабильный и трудоемкий процесс толстослойного химического покрытия более надежным и высокопроизводительным электрохимическим методом. Однако для этого требуется проводящий подслой. Он создается путем:
- процессов термолиза металлоорганических соединений;
- химического осаждения тонкого слоя металла (до 1 мкм);
- процессов газотермической металлизации;
- вакуумного напыления металла, включая магнетронный.
Комбинированный метод объединяет все методы, необходимые для изготовления металлизированных отверстий и печатных проводников. В зависимости от последовательности операций по их формированию различают:
- комбинированный позитивный метод;
- комбинированный негативный метод.
